机构名称：
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微电子和电子包装，表面安装组件和印刷电路板制造的材料，过程和可靠性。有机底物和陶瓷底物。电子包装中的机械设计，热和电气考虑。设计可制造性。微电子和电子包装中光电包装和其他新兴技术的概述。设计和制造电子设备的项目。3个讲座，1个实验室。被列为CPE 488/IME 458/mate 458。
材料工程（Mate）
主要关键词
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