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论文是在CMOS平台技术和应用领域（例如HPC，LOP，移动，汽车，低温CMO等领域的征求力。），逻辑设备和电路，高级节点的过程集成方案，材料，过程和计量技术的创新以及设计技术合作化（DTCO）和系统技术协会（STCO）。平台技术包括最先进的SI和超越SI通道设备，全面的设备，具有不同极性晶体管的堆叠设备，高级互连，新颖的功率分布集成方案，异源2.5D/3D集成方案和Beol兼容晶体管。设备架构，设备设计和分析，过程集成，过程和模式的模块进步，计量学，物理布局效应，可变化降低的技术，收益率，dtco/stco在征求区域中的方法和解决方案具有很高的兴趣。
SC2.5 AI硬件加速器的高速新兴记忆发言人：佐治亚州技术学院Shimeng Yu
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