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半导体 在未来几年，半导体制造在污染控制方面将面临多重挑战。对于最先进的晶圆厂来说，所谓的技术节点现在已经达到 20 纳米及以下。简单来说，节点是较小的临界尺寸 (CD)，可以通过光刻工艺打印成图案以形成晶体管——任何电子设备中最重要的组件。尺寸越小，信息越密集，微电子设备或存储器的性能就越好。消费者在升级计算机时通常会注意到这一点，处理器速度越来越快或存储器容量越来越大。在这种规模下，AMC 现在已成为许多逻辑或存储器制造工艺的主要关注点，影响产量和质量。所有采用这些最新技术的晶圆厂都需要强制性的 AMC 控制。AMC 过滤器安装在设施系统中以及工具或工具微环境之上。
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