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等离子切割在半导体市场越来越受欢迎。芯片越来越小、越来越薄，制造商面临着诸多困难，例如由于切割线宽度而导致材料损失增加、芯片碎裂导致机械损坏以及逐行机械切割导致加工时间越来越长。
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