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摘要 随着基于忆阻技术的内存计算系统的迅速兴起，将此类内存设备集成到大规模架构中是需要解决的主要问题之一。在本文中，我们研究了基于 HfO 2 的忆阻设备在大规模 CMOS 系统（即 200 毫米晶圆）中的集成。分析了单金属-绝缘体-金属设备的直流特性，同时考虑了设备间的差异和开关特性。此外，还分析了样品原始状态下漏电流水平的分布，并将其与被测设备中未成形的忆阻器数量相关联。最后，将得到的结果拟合到基于物理的紧凑模型中，从而可以将其集成到更大规模的模拟环境中。
基于忆阻器的内存计算
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