机构名称：
¥ 1.0
XY-移动 180mm x 180mm X XY-移动 220mm x 220mm XXXXXX XY 微调 X XY-千分尺微调 XXXXOO Z-移动 手动 100mm X Z-移动 自动 100mm XX Z-移动 手动 125mm XX Z-移动 自动 125mm XX Z-键合力 在屏幕上监控 20-1000g XXX Z-键合力控制 20g-50Kg（高强度） XX Z-Active 键合力控制 20-4000g XX 拾取和放置期间的 Z-锁定 XXXXXX 拾取时 Z-停止 XXXXXX 放置时 Z-停止 XXXXXXX Z-键合线厚度 OO 带有气动芯片弹出器的晶圆 XX 带有电子芯片弹出器的晶圆 X 集成分配器 XXXXXXX 由嵌入式 PC（Linux）操作 XXX由一体机（Windows 10）操作 XXXX 倒装芯片 1x 手动（MPA 10mmx 30mm） OOO 倒装芯片 1x 手动（MPA 45mmx 50mm） OOOO 倒装芯片 2x 手动（MPA 45mmx 50mm） OOOO 倒装芯片 2x 自动（MPA 45mmx 50mm） OO 翻转站 OOOOOO 工具加热，带外部温度控制器 OOOOO 工具加热，带内部温度控制器 OO 基板静态加热，带外部温度控制。 OOOOO 基板静态加热，带内部温度控制。 OO 基板动态加热，带外部温度控制。 OOOOO 基板动态加热，带内部温度控制。 OO 成型气体冲洗（冷和手动） OOOOO 成型气体冲洗（冷和软件控制） OO 成型气体冲洗（加热和软件控制） OO 冲压 OOOOOOO 带电动容器的冲压 OOOOOO 超声波（手动控制） OO 超声波（软件控制） OOOO UV 固化 OOOO 定量分配器 OOOOX 标准包括 O 选项
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