机构名称：
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摘要：随着电子系统小型化的发展，元件散热问题日益严峻。结构电子学为解决这一问题提供了一种新方法。在这种思路下，电子元件不是缩小所有元件的尺寸，而是嵌入到机械结构中。这种方法有很多优点，但迄今为止，尚未对以这种方式构建的系统的可靠性进行深入研究。在这项研究中，在 FDM 聚合物基板上印刷了由银墨导电迹线组成的电路（带或不带 0 Ω 电阻），并进行了加速老化测试。将样品分为三组，并计算了每组的平均故障时间，最佳组的平均故障时间为 8000 小时。本文还介绍了导致这些系统故障的机制，以及消除这种现象的措施。
基于 FDM 的结构电子器件的加速测试和可靠性
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