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作为 DARPA 电子复兴计划 (ERI) 2.0 的一部分，下一代微电子制造 (NGMM) 计划旨在通过实现集中的国内能力来改变三维异质集成 (3DHI) 研发 (R&D)，从而快速、安全且经济高效地试生产由多种材料系统组成的 3DHI 原型。目前正在进行的 0 阶段研究工作重点是定义提供具有前所未有的能力和性能的 3DHI 微系统所需的关键制造工艺和设计工具，以及考虑开放访问 NGMM 中心所需的知识产权管理结构。在本次研讨会上，演讲者将在闪电演讲中介绍他们迄今为止分析的关键见解。
下一代微电子制造 (NGMM) ...
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