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X射线检测对于在医学诊断，工业检查，安全检查，科学询问和太空探索中的应用至关重要。材料科学，电子，制造和人工智能的最新进展极大地推动了该领域的前进。在这篇综述中，我们研究了X射线检测和成像技术的基本原理和最新突破，重点是电气工程技术与X射线反应材料之间的相互作用。我们重点介绍了两种主要方法：基于半导体的直接检测和基于闪烁体的间接检测。然后，我们讨论了诸如光子计数检测器和异质结光传递器之类的创新，并强调电气工程在这些尖端检测器开发中的关键贡献。随后，我们提供了X射线检测应用的概述，范围从生物医学成像和谐振X射线技术进行材料分析到纳米分辨率电路成像。最后，评论总结了未来的研究方向，其中包括3D和4D X射线成像传感器，多光谱X射线成像以及人工智能辅助医学图像诊断。
X射线检测中的材料创新和电气工程
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