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随着电子设备和组件的变化比以往任何时候,杂项外延半导体的尺寸越来越小(Moore,1965)。对于小型设备,异性外延结构中的位错和晶格不匹配等缺陷对设备的整体性能显着影响。尤其是主要缺陷,位错在外延层的生长和特性中起主要作用(Wagner,1998)。因此,量化错位分布并评估外延层中的脱位密度很重要。详细的位错密度数据,其中外延层的生长将为异核外延结构提供脱位效应。始终寻求许多杂种外延半导体,以提高设备的性能和高产量的产量。根据这种需求,量错密度的量化对于未来半导体的发展至关重要。
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