机构名称：
¥ 2.0
外延是一个膜沉积过程，其中沉积材料具有与生长基板相同的晶体取向。晶体表面通常以晶体晶格突然终止的悬挂键装饰。这引起了表面上电势的周期性波动，这是ADATOM成核的驱动力。强化学键合发生在底物上悬挂键与外延形成的材料之间的界面上。结果，外延层键与底物紧密，具有高结合能。由于这种紧密的键合，它正在从其宿主底物物理上分离出外延层。但是，出于多种目的，隔离外延层的需求越来越大。与厚度至少为几百微米的刚性晶圆不同，一旦脱离，超薄的外延层就可以使轻质，柔性，可弯曲和弯曲。这些属性对于新兴应用程序至关重要，包括生物电子学，显示和物联网1、2。可以通过堆叠不同属性和功能的超薄薄膜来实现前所未有的性能和多功能性，并从不同的底物中独立生长和去角质3、4。如果在去角质过程中未消耗底物，则可以重复使用。这是有利的，因为底物通常非常昂贵5。已经提出了几种方法，可以将外延层与底物分离，例如化学，机械和激光提升。化学提升使用基板和
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