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和 比机械元件更容易进行可靠性预测规范化,因此已经设计出各种预测方法并正在使用。这些预测规范大多是通过收集加速寿命试验和现场数据而建模的分析结果。电子元件可靠性预测研究始于真空管时代,至今仍在进行,生产出许多尖端电子元件。Palo(1983)为SSI,MSI和LSI设备开发了可靠性预测模型。该模型通过添加设备缩放因子和现场经验因子来发现通信用电子元件的故障率,这在以前的基于纯乘法计算方法的模型中是没有考虑到的。O’Connor (1985) 研究了 MIL-HDBK- 217D 方法在预测
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