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麻省理工学院工程师开发“高层” 3D 芯片
电子堆叠技术可以成倍增加芯片上的晶体管数量，从而实现更高效的 AI 硬件。
来源:MIT新闻 - 人工智能电子行业正在接近计算机芯片表面可容纳晶体管数量的极限。因此，芯片制造商正在寻求向上构建而不是向外扩展。
该行业不是将越来越小的晶体管挤在一个表面上，而是旨在堆叠多个晶体管和半导体元件表面——类似于将牧场房屋变成高楼。这种多层芯片可以处理比当今电子产品多得多的数据并执行更复杂的功能。
然而，一个重大障碍是构建芯片的平台。今天，笨重的硅晶片是生长高质量单晶半导体元件的主要支架。任何可堆叠芯片都必须包括厚硅“地板”作为每一层的一部分，这会减慢功能半导体层之间的任何通信速度。
现在，麻省理工学院的工程师们找到了一种绕过这一障碍的方法，他们设计了一种多层芯片，不需要任何硅晶片基板，工作温度足够低，可以保护底层的电路。
在今天发表在《自然》杂志上的一项研究中，该团队报告了使用新方法制造多层芯片的方法，其中交替生长的高质量半导体材料层直接叠放在彼此之上。
今天发表在《自然》杂志上 自然该方法使工程师能够在任何随机晶体表面上构建高性能晶体管、存储器和逻辑元件——而不仅仅是在硅晶片的笨重晶体支架上。 研究人员表示，没有这些厚硅基板，多个半导体层可以更直接接触，从而实现层间更好、更快的通信和计算。
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种子袋 报道但当时，该方法仅在 900 摄氏度左右有效。
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