XiaoMi-AI文件搜索系统
World File Search SystemPrinted
印刷电路板组装建议...
半导体器件通常是静电放电敏感器件 (ESDS)，在处理和加工时需要采取特定的预防措施。带静电物体在集成电路 (IC) 上的放电可能是由人为触摸或加工工具引起的，从而产生高电流和/或高电压脉冲，这些脉冲可能会损坏甚至摧毁敏感的半导体结构。另一方面，IC 也可能在加工过程中带电。如果放电发生得太快（“硬”放电），也可能导致负载脉冲和损坏。因此，ESD 保护措施必须防止接触带电部件以及 IC 的静电充电。在处理、加工和包装 ESDS 期间必须采取防 ESD 保护措施。下面提供了一些有关处理和加工的提示。
MIL-PRF-55110，刚性印刷线路板
附有详细的附录。附录 A 和 B 描述了制造商可以实施的两个产品保证计划。附录 A 包含传统的 QPL 产品保证计划。附录 B 是一种可选的质量管理方法，使用 MIL-PRF-31032 中提到的质量审查委员会概念来修改本规范中提供的通用验证标准。附录 C 提供统计抽样以及基本的测试和检查程序。附录 D 是可选的，可用于生产按照过时的设计标准设计的印刷线路板（见 6.4.1）。附录 D 也可用作根据附录 A 的测试和检查为旧设计或现有设计制定测试计划的指南。附录 E 是可选的，描述了用于评估可焊表面氧化水平的替代程序。该程序涉及使用电化学还原技术来确定镀通孔上的氧化物的类型和数量。
可视化经过思考的3D打印假体
Thesis Title: Visualizing A Thought-Actuated 3D Printed Prosthesis Thesis Author: Brett Walter Chief Advisor: James Perkins, MFA, CMI, FAMI Professor and Graduate Director Associate Advisor: Glen Hintz, MS Associate Professor Associate Advisor: Jade Myers, MS, PhD Associate Dean, College of Health Sciences & Technology: Carla Stebbins
Suntronic®材料印刷电子产品| juhl
尽管此处提供的信息被认为是可靠的，但Sun Chemical Corporation对信息的准确性，完整性或可靠性没有任何代表性或保证。所有建议和建议都是无保证的，因为使用条件是我们无法控制的。对于本文所述的产品或产品的目的，对适销性或适合性没有隐含的保证。在任何情况下，Sun Chemical Corporation均不承担因使用或依赖信息而造成的任何性质的损害。Sun Chemical Corporation明确否认使用本文所引用的任何材料，无论是单独或与其他材料联合使用，都应没有任何第三方的正确要求，包括侵权要求。所有法律法规和专利的遵守是用户的责任。
印刷电路板的温度管理
Albert Schweitzer，Fineline 2021 年 11 月 albert.schweitzer@fineline-global.com 电子产品的发展特点是组件的功率密度稳步增加。因此，由于热损失增加，组件和组件在运行过程中的热负荷问题变得越来越重要，应在规划和设计阶段尽早考虑。系统可靠性的提高与高效的 PCB 热管理直接相关。 1. 概述 多年来，电子产品的发展特点是主动元件的功率密度不断增加。ITRS 委员会的以下图表（“国际半导体技术路线图”）可以很好地显示这一发展。下面的两个图表显示了到 2025 年晶体管密度的发展（图 1）和半导体器件结构不断减小（图 2）。 ITRS：ITRS：（国际半导体技术路线图）：（国际半导体技术路线图）：
3D打印个性化polypills的工程...
Brayan J. Anaya 1＃，JoséCerda1＃，Rita Datri 1，I。Yuste1，F.C。 div>Luciano 1，Aytug Kara 1，Helga div>
确保3D印刷药的质量
半固体挤出（SSE）3D打印具有巨大的潜力，可以通过使用预填充和一次性的药物墨水注射器来满足监管良好的制造实践（GMP）重新质量。质量测试的均匀性是一个关键的质量属性，可以通过在单批批次中称量特定量的剂量单元并找到平均质量来评估任何偏差来执行。但是，对一小部分3D印刷药物的测试可能需要权衡整个制造的批次。为了克服这一限制，在GMP Pharmaceutical 3D打印机内实施了在线分析平衡，并具有专门的软件控制权重系统，用于整个印刷批次的自动质量均匀性测试。氢化软管药物INK的三个不同剂量批次（n = 28）打印并进行内部质量均匀性测试。开发的软件能够记录所有单个打印线的权重，并准确地检测到可接受的限制内的任何偏差。只有一个打印线位于公认的重量范围之外，这是由于药物的半固定性质而经常不完美的结果。将重量结果与外部分析平衡进行了比较，没有发现显着差异。这项研究是第一个在药品打印机内整合分析平衡的研究，使剂型形成质量均匀性测试自动化，该测试可以节省时间，人工和资源，同时改善了3D印刷药物的质量控制测试。
用于印刷电子的可热成型导电组合物
摘要：由于电子电路易于集成在 3D 表面上，三维印刷电子产品的发展引起了人们的极大兴趣。然而，要实现用于在可热成型基材上印刷的导电糊剂所需的贴合性、可拉伸性和附着力仍然非常具有挑战性。在本研究中，我们建议使用由涂有银的铜片组成的新型可热成型油墨，这使我们能够防止铜的氧化，而不是常用的银油墨。研究了各种聚合物/溶剂/薄片系统，从而产生了可在空气中烧结的可热成型导电印刷组合物。将最佳油墨丝网印刷在 PC 基材上，并使用具有不同应变程度的模具进行热成型。研究了各种成分对热成型能力以及所得 3D 结构的电性能和形态的影响。最佳油墨在 20% 热成型前后分别产生低薄层电阻率，分别为 100 m Ω / □ /mil 和 500 m Ω / □ /mil。证明了使用最佳油墨在 PC 基板上制造可热成型 3D RFID 天线的可行性。
印刷电子智能制造技术
由于成本低、易于制造以及可在大面积环境条件下制造，在不同柔性基板上制造电子设备是一个备受关注的领域。随着时间的推移，已经开发出许多印刷技术，可根据目标应用在非传统基板上制造各种电子设备。随着电子行业对印刷电子产品的兴趣日益浓厚，预计在不久的将来印刷技术将进一步扩展，以应对该领域在可扩展性、产量、多样性和生物相容性方面的挑战。本章全面回顾了常用于制造电子设备、电路和系统的各种印刷电子技术。已经探索了基于印刷工具与目标基板的接触/非接触方法的不同印刷技术。这些技术的评估基于操作的简易性、印刷分辨率、材料的可加工性和印刷结构的优化简易性。重点介绍了印刷技术中的各种技术挑战、它们的解决方案和可能的替代方案以及潜在的研究方向。还探讨了组装各种印刷工具的最新发展，以实现通过卷对卷系统进行高速和批量生产。