机构名称：
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摘要：由于电子电路易于集成在 3D 表面上，三维印刷电子产品的发展引起了人们的极大兴趣。然而，要实现用于在可热成型基材上印刷的导电糊剂所需的贴合性、可拉伸性和附着力仍然非常具有挑战性。在本研究中，我们建议使用由涂有银的铜片组成的新型可热成型油墨，这使我们能够防止铜的氧化，而不是常用的银油墨。研究了各种聚合物/溶剂/薄片系统，从而产生了可在空气中烧结的可热成型导电印刷组合物。将最佳油墨丝网印刷在 PC 基材上，并使用具有不同应变程度的模具进行热成型。研究了各种成分对热成型能力以及所得 3D 结构的电性能和形态的影响。最佳油墨在 20% 热成型前后分别产生低薄层电阻率，分别为 100 m Ω / □ /mil 和 500 m Ω / □ /mil。证明了使用最佳油墨在 PC 基板上制造可热成型 3D RFID 天线的可行性。
用于印刷电子的可热成型导电组合物
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