点击购买，资源将自动在新窗口打开.
获取独家产品信息，尽享促销优惠！立即订阅，不容错过
* 限···时··优惠
■ 当存在水分（H 2 O）和氧气（O 2 ）时，在铜基体金属和银涂层之间形成原电池时，镀银软铜或退火铜导体（元件引线、单股和多股电线以及 PCB 导体）中可能会出现红斑（氧化亚铜腐蚀）。
主要关键词
