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¥ 1.0
近年来，由于公众的巨大需求，电子产品，特别是便携式显示器、通讯和医疗设备引起了极大的研究兴趣。1,2为各种功能芯片提供机械支撑和电气互连的柔性材料在柔性电子器件的运行中起着重要作用。聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚二甲基硅氧烷（PDMS）、聚碳酸酯、聚酰亚胺等聚合物材料因其易于使用、轻便、耐用等优点，在电子工业中被广泛使用。3 – 7然而，电子产品中使用的聚合物通常是热塑性树脂，其热稳定性较低。为了实现器件性能的不断进步，需要具有低介电常数（k）的柔性聚合物来降低互连电阻/容量延迟、串扰和功率耗散。8 – 10然而，电子产品中的典型聚合物通常具有较高的k（高于3.0），这限制了它们在未来柔性电子产品中的应用。11,12
采用硬软混合策略的柔性低k聚合物
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