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超声波金属点焊是电力电子封装中使用的标准技术，主要用于将电源端子连接器焊接到直接键合铜 (DBC) 基板上。超声波引线键合是一种非常相似的技术，但在工艺、应用和可用设备方面存在显著差异。将焊机的超声波功率与引线键合机的灵活性、精度和工艺控制结合成“智能焊接工艺”的生产设备非常可取。本文比较了这些技术，并介绍了圆柱形电池组的工艺结果。它们突出了智能超声波焊接相对于传统超声波焊接的优势，并证明了智能超声波焊接和引线键合各有优缺点。1 电力电子中的超声波焊接和引线键合
电力电子封装中的智能超声波焊接
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