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电力电子领域通过多种不同的创新而不断发展，从更新更好的半导体（例如功率 MOSFET、绝缘栅双极晶体管、氮化镓、碳化硅）到通过材料科学突破而改进的无源元件。此外，通过改进集成和封装，可以实现性能更高、更复杂的电路。得益于数字控制和改进的仿真工具，可以在实际设计中实现更好地利用有源和无源器件的新型电路拓扑。在第 10 届 IEEE 未来电子电能处理和转换（FEPPCON X）上，几位受邀发言者和参与者在“电力电子电路的未来”会议上发表了观点并讨论了想法。两位受邀发言者分别是瑞士苏黎世联邦理工学院电力电子系统实验室的 Johann Kolar 教授和剑桥麻省理工学院电力电子研究组的 David Perreault 教授。会议还邀请了两位特邀小组成员，分别是华盛顿特区高级能源研究计划署 (ARPA-E) 的 Isik Kizilyalli 博士和爱尔兰科克大学廷德尔研究所的 Cian O'Mathuna 教授。此外，加拿大皇后大学的 Yan-Fei Liu 教授担任记录员和小组成员。最后，加州大学伯克利分校的 Robert Pilawa-Podgurski 教授担任会议组织者和小组成员。
电力电子电路的未来
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