注意：• 此饼形图代表所有先进封装平台（扇入/扇出 WLP、倒装芯片包括 2.5D/3D 和嵌入式芯片）的叠加。• 倒装芯片值作为总产能输入，扇入、扇出、3D 堆叠和嵌入式芯片作为总产量输入。• 客户未提供倒装芯片产量值 – 全球利用率约为产能的 85-90%。