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然后将铬图案(不透明)与光刻胶涂层表面接触。“对准”是整个微系统制造过程中最关键的步骤之一。一微米或更小的错位可能会损坏器件和晶圆上的所有器件。每一层都必须正确对准,并符合前一层和后续层的规格

ME 407 – 机电一体化

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