人工智能和机器学习的片上实现
机构名称:
¥ 3.0

功率:CV 2 fx(数据量)问题 ● 将数据从像素移动到外围的总功耗:1 pJ/bit(~ 5mm 距离) ● 将数据移出芯片的总功耗:> 0.1 nJ/bit 最小化 C,V ● 3D 集成(高密度、低电容互连) ● 低压信号减少数据 ● 通常仅对探测器上的电子设备进行零抑制 – 适用于稀疏数据 HL LHC:更高的粒度、更高的占用率、更高的精度 => 需要新方法

人工智能和机器学习的片上实现

人工智能和机器学习的片上实现PDF文件第1页

人工智能和机器学习的片上实现PDF文件第2页

人工智能和机器学习的片上实现PDF文件第3页

人工智能和机器学习的片上实现PDF文件第4页

人工智能和机器学习的片上实现PDF文件第5页