机构名称：
¥ 1.0
Chyan 教授的研究项目享有国际声誉，成功探索了关键的基础界面科学，极大地促进了微电子制造和功能纳米结构设计的发展。Chyan 教授在麻省理工学院获得材料化学博士学位。自 1992 年以来，Chyan 建立了界面电化学和材料研究实验室，在那里他领导一个跨学科研究团队，研究大量与半导体处理和先进微电子制造相关的基础和应用研究项目。对于前端处理，对各种湿法清洗溶液中的金属和有机污染进行了检测和监控，以实现超净硅表面。探索 2D TMD 材料上的新型湿法清洗化学，以促进高产量纳米电子制造。关于后端处理，Chyan 博士发明了一种超薄、可直接镀覆的钌基铜扩散阻挡层/衬里，用于高级互连应用。重要的界面现象包括铜 ECD 回填、铜扩散、铜 CMP 后清洗和铜/钌双金属腐蚀，都在积极研究之中。开发了新颖的光谱计量法来表征图案化超低 k 纳米结构上的痕量蚀刻后残留物。对 ULK ILD 界面的化学、结构和键合改性的新见解促进了等离子蚀刻和蚀刻后清洁技术的开发，从而最大限度地减少了低 k 电介质损伤。当前的 BEOL/MEOL 研究工作集中在优化界面化学控制以促进使用 Ru 和 Mo 制造纳米互连。在 IC 封装领域，Chyan 博士的团队开发了一种新颖的 Cu 选择性钝化涂层，可消除热应力下 Cu 引线键合封装中氯化物引起的腐蚀缺陷。正在积极探索将这种 Cu 选择性涂层技术应用于先进的 2D/3D IC 封装。用于先进 IC 封装的高密度 Cu 互连的新型制造技术也在积极探索中。 Chyan 博士的研究项目得到了半导体研究公司 (Semiconductor Research Corporation) 和工业合作伙伴的支持，其中包括英特尔、德州仪器 (TI)、TEL、NXP/Freescale、Lam Research、联发科、L-3 Communications、ATMI、JSR-micro 和 REC Inc. 工业合作研究活动亮点：• 在材料化学和界面特性方面拥有 30 多年的研究经验
钱奥立弗教授
主要关键词
相关文件推荐
