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当不对称连接双门MOSFET制造为SIO 2 /High-K介电堆积的栅极氧化物时,研究了开关电流比的变化。高介电材料具有降低短通道效应的优势,但是由于带偏移的偏移量减少和使用硅的界面性能较差,栅极寄生电流的上升已成为一个问题。为了克服这一缺点,使用了堆叠的氧化膜。电势分布是从柱道方程式获得的,阈值电压是从第二个衍生方法计算得出的,以获取循环。结果,该模型与其他论文的结果一致。随着高介电材料的介电性的增加,开关电流比率增加,但在20或更多的相对介电常数下饱和。开关电流比与上和下高介电材料厚度的算术平均值成比例。SIO 2显示了10 4或更低的开关电流比率,但TIO 2(K = 80)的On-Own电流比增加到10 7或更多。

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