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第1章“数字集成电路简介”，第1-43页，如前所述，是一个简短的概述；重点放在逻辑门上，其中包括transistor IC制造步骤的良好摘要（我希望为此看到用于CMOS和NPN的EBC标签的基板触点）。第2章“半导体材料”，第45-60页，第3章：“二极管”，第61 - 87页，第4章“双极连接晶体管”，第89-114页，通向第5章，进入第5章，“晶体管逻辑”，第115-206页，第6章，第6章，“ logitte”，“ emitter-cocite-co.coupled”。这些材料涵盖了大多数基本电子书中的材料，但是非常好的实验室练习和（家庭作业）问题，尤其是对于TTL材料。该书然后在第7章“现场效应晶体管”中转向FET设备的特征，第155-286页，然后在接下来的五章中使用（第8章，“ NMOS逻辑”，第8章，287–319;第9章，“ CMOS Logic”，pp。321–389;第10章，“低功率CMOS逻辑”，第1 pp。391–421;第11章，“ BICMOS Logic，：pp。423–447;第12章，“ GAAS Direct Concpled Fet Logic”，pp。449–480）。
数字集成电路分析和设计 - 书评
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