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摘要综合电路的可靠操作可能会受到环境变化的影响，例如多频电磁（EM）干扰和温度变化。本文比较了两个振荡器电路的性能，即恒定的电压控制的振荡器和一个集成到芯片中的环振荡器，这是在对多电源直接功率注入的情况下，而在热应力影响下。目的是通过测量方法来证明测试芯片中多电极EM扰动引起的协同作用，与常规的单色调EM扰动相反。此外，在极端温度偏差下分析了具有不同架构但功能相似功能的集成块的多节免疫力水平。贝叶斯网络（BN）被应用，以可视化由于多节扰动和温度影响而引起的电路故障的概率。此外，还实施了嘈杂的或改进的自适应回复 - 核（I-arnor）概率模型以识别因果相互作用的类型（即抑制和正因果关系）多节障碍和分别预测由于高阶多型多型扰动而导致的失败概率。
具有有限容量能量队列的多类能量数据包网络
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