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由于电子零件预期的功率耗散和功率密集，以满足未来的太空任务应用，因此将需要进行热控制硬件和技术的进步，以保持任务温度和可靠性。这样的应用程序正在冷却与空间激光器相关的电子产品。激光冷却要求可以通过单相热传输到面向空间的散热器的情况下满足，并可能包含相变材料。未来的激光冷却要求将需要更高级的硬件，例如微通道，喷雾冷却和喷气撞击。本报告描述了与当前和未来激光冷却需求相关的热控制硬件，并提供了满足未来激光冷却目标的建议。
高功率电子设备的冷却技术 - 激光应用
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