基于半导体的计算和通信彻底改变了现代生活的各个方面，并将继续发挥重要作用。小型、灵活、轻便、易于使用的互联消费医疗和工业设备的应用将继续扩大，而柔性/可拉伸电子产品、人体兼容电子产品和纳米技术等需要进一步开发才能得到广泛接受的技术将继续获得重视。此外，执行高性能计算 (HPC) 和通信的设备对封装的要求将继续提高，以支持性能路线图。今天，人们普遍认识到，在封装上异构集成各种知识产权 (IP) 模块对于半导体的发展至关重要，封装是一个紧凑、高性能的平台。为了支持半导体的发展，微电子封装需要沿着以下方向发展：