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HDI 印刷电路板 (PCB) 具有高密度属性，包括激光微孔、顺序层压结构、细线和高性能薄材料。这种增加的密度使单位面积上能够实现更多功能。先进技术 HDI PCB 具有多层铜填充堆叠微孔，从而形成允许更复杂互连的结构。这些复杂结构为当今高技术标准先进产品中的大引脚数、细间距和高速芯片提供了必要的布线和信号完整性解决方案。
3K. HDI - AMII 概览 11 2020
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