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表面坡度不连续且悬在表面的高宽比突出特征(峰)对集成功能组件到具有复杂几何形状的物体上具有挑战性。或者,可以使用液体载体(例如浮在水中的转印膜,将物体浸入其上)将功能组件集成到具有复杂几何形状的物体上。但是,很难在复杂几何形状上精确沉积未首先在薄转印膜上形成的小组件阵列,因为与液体载体相比,每个阵列元素在薄膜上的移动相对受到限制。相比之下,打印和拾取放置过程在物体的几何形状方面更加灵活,但要求组件材料可打印或可抓取。这还要求以 3D 形式对物体进行数字映射,从而增加制造时间和成本。为了克服基于添加剂的表面改性工艺中仅使用固体或液体载体所带来的一些限制,Zabow 介绍了一种转移技术,用于将功能成分阵列以复杂的几何形状排列在目标上(例如,成分的周期性图案,与曲面相符)。该方法使用糖混合物作为可倾倒和可溶解的载体,工艺类似于制作硬糖的工艺。将加热的糖和玉米糖浆混合物冷却,但在凝固之前,将其倾倒在要整合到表面上的成分上,形成可熔的“印章”。Zabow 从倾倒和凝固步骤(铸造)开始,在此步骤中,将糖基载体在低温下倾倒在已在初始表面上以所需图案预先排列的功能成分(包括微尺度金属、聚合物和玻璃元素)上。然后,通过将印章慢慢融化在目标物体上(因此称为回流),将这些组件(现在嵌入硬化的糖混合物“印章”)转移。变形的糖混合物冷却并重新凝固后,用水冲洗掉糖混合物。由于该过程使用经历相变的载体,因此它提供了对固体载体的控制以及液体载体的几何匹配。因此,该技术消除了

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