三星 Iron 更新
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• 平面化钝化表面 • 铜互连处的轻微凹陷 • 芯片和基板晶圆的清洁和等离子活化 关键工艺挑战： • 钝化材料的选择 • CMP 中的铜垫表面轮廓 • 单个芯片的活化

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