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电子和半导体行业是人类和多氟烷基物质（PFA）的著名消费者，也称为永远的化学物质。计算机设计人员和建筑师有机会减少PFA在制造半导体和电子产品中的使用，包括集成电路（IC），电池，显示等，目前仅占欧洲PFAS荧光聚合物总量的惊人10％。在本文中，我们讨论了PFA在计算系统中的环境影响，以及设计师和建筑师如何为具有较低PFA的化学品的设计优化。我们表明，由于面积节省，具有16 nm技术节点的IC比制造量滞后于28 nm滞后技术的PFA量要少15％。我们还表明，与使用深紫外线（DUV）Immersion Immersion simersion Primoshogrosh（而不是EUV）在7 nm技术节点上制造相同的IC相比，使用Ex-Treme紫外线（EUV）平面图在7 nm技术节点上制造IC使用的含PFAS化学品的量减少了20％。
永远化学物质在计算系统中的环境影响
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