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尽管摩尔的定律已经统治了半导体的半导体，但人们广泛观察到它，并认识到摩尔的定律变得越来越难以维持。“分别包装的较小功能的整合”被摩尔本人[8]和半导体行业视为扩展。传统的VLSI系统是在整体模具上实现的，也称为芯片系统（SOC）。过去几十年来，工艺技术的稳定增长和死亡区域的稳定增长可以保证晶体管上的晶体管增长。然而，随着过程技术的改进减慢，芯片区域接近光刻标线的极限，晶体管生长将停滞不前[6] [9]。同时，大型芯片意味着更复杂的设计，而差的产量降低了更高的成本。将单片SOC重新分配到几个芯片中可以提高模具的整体产量，从而降低成本。除了产生改善之外，chiplet再利用是多芯片架构的另一个特征。在传统的设计流中，IP或模块重复使用被广泛使用；但是，这种方法仍然需要重复的系统验证和芯片物理设计，这很大程度上是非经常性工程（NRE）成本的很大一部分。因此，Chiplet Reuse可以节省重新验证系统的开销和重新设计芯片物理，可以节省更多的成本。随着许多关于多片的作品的出现，尤其是来自行业的产品[9] [14]，多芯片建筑的经济有效性已成为共识。但是，实际上，我们发现由于包装和模具die（D2D）接口的开销，多芯片系统的成本优势并不容易实现。与SOC相比，在VLSI系统设计的早期阶段，多芯片系统的成本更加困难。不仔细评估，采用多片
chiplet精算师：定量成本模型和多芯片架构探索
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