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摘要 — 2.5 维集成技术的最新进展使芯片组装成为一种可行的系统设计方法。芯片组装正在成为一种新的异构设计范式，它具有更低的成本、更少的设计工作量和更少的周转时间，并能够实现硬件的低成本定制。然而，这种方法的成功取决于确定一个能带来这些好处的最小芯片集。我们开发了第一个基于芯片组装的处理器的微架构设计空间探索框架，使我们能够确定要设计和制造的最小芯片集。由于芯片组装使异构技术和具有成本效益的应用相关定制成为可能，我们展示了使用由多个芯片构建的多个系统来服务不同工作负载的好处（与单个最佳系统相比，能量延迟积提高了 35%），以及芯片组装方法在总成本方面优于片上系统 (SoC) 方法（成本提高了 72%），同时满足了单个应用程序的能量和性能约束。索引词——2.5-D集成、芯片组装、微架构设计空间探索（DSE）、多芯片优化。
基于芯片组装的处理器的设计空间探索
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