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摘要：人工智能（AI）现在通过每两个月执行两倍的乘法来进步，但是半导体行业瓷砖每两年一次的乘数两倍。此外，从平式乘数铺平的回报在两个维度（2D）中越来越密集，因为信号必须相对越来越远。尽管可以通过将乘数堆叠以在三个维度（3D）中处理知识来缩短旅行，但这种溶液急性地降低了可用的表面积以散发热量。我最近对生物学大脑的计算和通信基本单位的重新概念消除了这种3D热障碍。电流AI使用点产品来模拟突触加权。这个六个十年的突触中心概念认为，整个树突的大脑权重输入以检测一种空间激活模式。树突中心的概念认为，脑命令沿着短的树突进行精心评估，以检测尖峰的时空模式。我的小组现在已经意识到了通过一系列铁电晶体管对学习大脑的树突为中心的概念。从突触中心移动到树突为中心的学习将使AI不与云中的兆瓦进行奔跑，而是用手机上的瓦特运行。
2D芯片与3D大脑Kwabena Boahen
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