随着热科学的最新进展,例如开发新的理论和实验技术,并发现了新的运输机制,这有助于重新审视振动热传导的基本原理,以制定更新的和知识的物理理解。模拟和建模方法的成熟度的越来越多,激发了利用这些技术来通过数字工程和多规模的电子热模型来快速改善和开发技术的愿望。考虑到这一愿景,这篇综述试图通过关注子领域之间通常未解决的关系来建立对热运输的整体理解,这对于多尺度建模方法至关重要。例如,我们概述了模式(计算)和光谱(分析)模型之间的关系。我们根据扰动方法和经典的基于透射率的模型将热边界电阻模型与热边界电阻模型相关联。我们讨论了晶格动力学与分子动力学方法之间的关系,以及最近出现的两通道传输框架,并连接了晶体样和无定形的热传导。在整个过程中,我们讨论了建模实验数据的最佳实践,并概述了这些模型如何指导材料级别和系统级设计。
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