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摘要 - 由于技术的快速发展和开发，电子系统设计中的微型化已变得不可避免。由于较小的传热表面，热通量密度大大增加了热通量密度，因此对热管理能力提出了挑战。电子冷却中采用纳米流体似乎是实现更好的热量耗散的另一种方法。这项研究探讨了三元杂化纳米流体的可行性：Al 2 O 3：Sio 2在水中浓度不同的水中和混合物比例的水中，在蛇形冷却板中。在这项研究中，研究了0.01％的GO + Al 2 O 3：SIO 2，0.006％GO + Al 2 O 3：SiO 2和0.008％GO + Al 2 O 3：SIO 2的混合比为10:90和20:80（Al 2 O 3：Sio 2）。结果表明，与基础流体相比，纳米流体的0.01％GO + Al 2 O 3：SIO 2（10:90）纳米流体显示出最高增强的传热系数，高1.1倍。随后是0.008％GO + Al 2 O 3：SIO 2（10:90）和0.006％GO + Al 2 O 3：SIO 2（10:90），与基础流体相比，连续增强了1.03次和0.87倍的热传递系数增强。在混合比率的期限内，以10:90（Al 2 O 3：Sio 2）的表现高于20:80。为了评估采用的可行性，进行了优势比（AR）来测量热传递增强和压降效应。AR分析表明，在较低的雷诺，RE数字区域，0.01％GO + Al 2 O 3：SIO 2（10:90）三元杂交纳米流体被证明是最可行的，这是最可行的，这是由于热传递增强的压力较高。
三元杂化纳米流体的行为：氧化石墨烯...
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