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蜂窝状封装相变材料的传热与储能性能
HAL 是一个多学科开放存取档案库，用于存放和传播科学研究文献，无论这些文献是否已出版。这些文献可能来自法国或国外的教学和研究机构，也可能来自公共或私人研究中心。
美国微电子封装生态系统：挑战与机遇
摘要 — 半导体行业正在经历从传统的缩小器件尺寸和降低成本方法的重大转变。芯片设计人员积极寻求新的技术解决方案，以提高成本效益，同时将更多功能融入硅片封装中。一种有前途的方法是异构集成 (HI)，它涉及先进的封装技术，使用最合适的工艺技术集成独立设计和制造的组件。然而，采用 HI 会带来设计和安全挑战。要实现 HI，先进封装的研究和开发至关重要。现有研究提出了先进封装供应链中可能存在的安全威胁，因为大多数外包半导体组装和测试 (OSAT) 设施/供应商都在海外。为了应对日益增长的半导体需求并确保半导体供应链的安全，美国政府正在大力努力将半导体制造设施转移到国内。然而，美国的先进封装能力也必须得到加强，才能完全实现建立安全、高效、有弹性的半导体供应链的愿景。我们努力的目的是找出美国先进封装供应链中可能存在的瓶颈和薄弱环节。索引词 — 先进封装、半导体供应链、先进封装供应链、硬件安全和保障、安全异构集成。
IC 封装开封温度及应力分析研究...
摘要。脱封是打开覆盖芯片的聚合物层的过程。对 IC 进行脱封的目的是为了便于检查芯片的质量。本研究采用的方法是在 IC 表面滴 H 2 SO 4。本研究要检查的变量是 H 2 SO 4 体积和 H 2 SO 4 温度的变化。使用的体积变化包括 0.1130 毫升（10 滴）、0.1356 毫升（12 滴）和 0.1582 毫升（14 滴）。而本研究中使用的温度变化包括 165°C、170°C 和 175°C。结果表明，所有样品的脱封过程均未完成。一些样品（B、C、E、F、H 和 I）是部分脱封，而其他样品根本没有打开芯片。此外，样品 C 在所有被检查的样品中厚度减小最大，芯片清晰可见。
异构集成（HI）先进封装技术
致谢：Kemal Aygun、Kaladhar Radhakrishnan、Debendra Mallik、Gaurang Choksi、Rahul Manepalli、Chris Baldwin、Sergey Shumarayev、Ram Viswanath、Pat Stover、Wilfred Gomes、Gans Ganesan、Sriram Srinivasan、Ahmet Durgun、CM Jha、Weihua Tang、Bill Chen (ASE)、Subu Iyer (UCLA)、Bill Bottoms (3MTS)、Samantika Sury、Robert Wisniewski、Dipankar Das、Pradeep Dubey
硅通孔 (TSV) 封装概述
• 2.5D IC 与 2D IC 的区别在于，2.5D IC 在芯片和基板之间添加了一个硅中介层，中介层上表面和下表面的金属化层之间通过 TSV 连接。[10] 这样，通过将芯片并排放置，就可以实现不同芯片之间的互连。例如：存储器芯片与逻辑芯片。
提高微电子封装可靠性的吸气剂技术
摘要 卫星、航空航天设备和微机电系统 (MEMS) 中使用的许多微电子设备、模块和封装都需要长期运行可靠性。封装的电力和信号传输的完整性取决于封装能否在承受封装外部的恶劣力和条件的同时保持密封性，同时能够有效地保护封装组件。管理密封外壳内部的条件包括捕获可有效降低和降低设备功能的 VOC。在设计和开发电子封装时必须考虑所有这些因素。由于这些密封外壳是金属、聚合物、环氧树脂、陶瓷和玻璃的集成体；众所周知，在升高的工作温度下，封装外壳中可能释放出水分 (H 2 O)、氢气 (H 2 )、氧气 (O 2 )、二氧化碳 (CO 2 )、碳氢化合物 (HC) 和挥发性有机化合物 (VOC)，这可能导致设备可靠性和使用寿命严重下降。
超导量子处理器的微波封装设计
具有微波跃迁频率的固态量子比特（例如超导量子比特）处于量子信息处理的前沿。然而，即使是中等规模的超导量子比特的高保真度、同时控制仍然是一项挑战，部分原因是封装这些设备的复杂性。在这里，我们提出了一种微波封装设计方法，重点关注材料选择、信号线工程和杂散模式抑制。我们描述了使用用于开发 24 端口微波封装的模拟和测量验证的设计指南。分析量子比特环境发现在 11 GHz 以下没有杂散模式。材料和几何设计选择使封装能够支持寿命超过 350 μ s 的量子比特。这里介绍的微波封装设计指南解决了许多与近期量子处理器相关的问题。
半导体封装中的翘曲控制
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天然聚合物涂层中活性物质的封装
摘要：封装已经用于食品，药物，化妆品和农业化学行业，是一种用于保护活性成分免受外部降解因子并控制其释放动力学的策略。已经研究了各种封装技术，既可以优化侵略者的性质的保护水平，又有利于活性化合物扩散和屏障材料降解之间的释放机制。生物聚合物由于其生物相容性，生物降解性和无毒性而特别引起了壁材料的关注。通过在药物周围形成稳定的水凝胶，它们提供了一种“智能”屏障，其行为可以根据环境条件而改变。在对封装的概念和用于实现封装的主要技术（包括微凝胶）的概念进行了全面描述之后，提出了活跃化合物的受控释放的机制。随后出现了天然聚合物的全景，突出了与每种聚合物相关的主要结果，并试图根据包裹的药物识别最具成本效益和最合适的方法。