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ICEP-IAAC2025 正在成为电子封装领域的顶级会议，汇集了来自电子行业、学术界和研究机构的全球领军人物。本次活动将有超过 230 场口头和海报展示，创下 ICEP 的最高纪录。本次会议为来自全球学术和工业领域的研究人员和工程师提供了一个绝佳的平台，以应对新挑战并探索电子封装的未来研究方向。会议涵盖了广泛的主题，包括先进封装、设计、建模和可靠性、新兴技术、高速无线组件、热管理、互连、材料和工艺、光电子、电力电子等。此外，ICEP 的长期合作伙伴 iNEMI、IMPACT、ISMP 和 Pan-Pacific 将在其专门的会议上展示独特的区域技术趋势。日本应用物理学会 (JSAP) 的国际干法工艺研讨会 (DPS) 和先进金属化会议 (ADMETA) 也将在 ICEP-IAAC2025 上举办会议。
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