在先进材料中制造 3D 介观结构的策略越来越受到关注,[1–16] 其应用领域包括微机电和纳机电系统 (MEMS 和 NEMS)、[17–23] 储能设备、[24–28] 超材料、[7,29–34] 电子和光电系统、[35–42] 以及生物医学工具 [43–49]。现在有许多不同的制造方法,包括基于轧制/折叠 [50–54] 非平面弯曲、[55–57] 3D 打印 [58–62] 和屈曲引导的几何变换 [63–69]。后一种方法特别有吸引力,因为它们与成熟的平面制造技术和先进的薄膜材料兼容,许多电子设备和微机电系统的例子都证明了这一点,它们由于 3D 结构而具有不同寻常和/或增强的性能
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