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连接世界的硅集成电路制造半导体芯片在概念上很简单。硅是基本的半导体，你必须在不同区域改变它地电气特性才能制造二极管、电阻器和晶体管。通过定义想要改变的地方，然后只改变这个区域，然后定义想要改变的另一个区域并进行改变，依此类推。这可以重复十到二十次。定义过程称为“掩蔽”，硅改变过程称为“扩散”。所有这些都是在晶圆制造区完成的，1971 年的晶圆是一个圆形、薄的 3 英寸硅盘。在晶圆制造区，你会穿着特殊的衣服来保护晶圆不被你伤害，而不是你被晶圆伤害。必须将污染水平保持在非常低的水平才能使电路正常工作。
美国国家半导体公司及其位于格里诺克的首个晶圆制造区
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