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对于高功率应用，例如电动汽车 (EV) 车载和非车载电池充电器，使用热通孔散热并不切实际，因为对热阻抗的影响有限。由于 IMS 方法也已被排除在此类应用之外（虽然单面 PCB 设计可能存在可靠性问题，因为它们需要控制信号通过连接器从另一个 PCB 发出，但多层设计的更奇特的解决方法会增加复杂性和制造成本），因此我们研究了 AlN 方法。
使用表面贴装功率器件处理热量
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