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TWI 成立于 1993 年，设计并生产使用红外 (IR) 摄像机、专用软件和硬件测量材料中热流并生成部件地下图像的检测系统。1998 年，TWI 获得了 NAVAIR 第二阶段小型企业创新研究 (SBIR) 合同，以开发用于复合材料的手持式红外无损检测 (NDI) 系统。该项目催生了 ThermoScope®，这是一种便携式系统，旨在将热成像技术从实验室环境转移到检测现场。ThermoScope 弥补了超声波（一种速度太慢而无法有效检测大面积区域的点检测方法）和标准热成像技术（能够检测较大区域但属于定性、需要解释且对某些缺陷类型不敏感）之间的差距。如今，ThermoScope 广泛应用于从复合体育用品到军用头盔、直升机旋翼叶片和航天器等各个行业的 NDI 应用。
对涡轮叶片进行全面、无损检测
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