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在第 74 届 ECTC 上，来自许多国家的作者将在 36 个口头会议和 5 个互动演示会议上发表约 375 篇技术论文。关键主题包括封装技术的进步、异构集成、系统设计（会议 1、7）和下一代基板制造（会议 13）。可靠性方面将涵盖先进基板、高密度封装和恶劣环境可靠性（会议 4、16、29、35）。组装和制造技术的主题包括 3D 集成、键合和芯片键合/板级可靠性（会议 10、23、27）。有关 RF、高速组件和系统的主题包括封装内天线设计、信号完整性和小芯片互连验证（会议 18、22、26）。新兴技术主题包括数字医疗、人工智能、量子计算和印刷电子的增材制造（会议 5、11、17）。互连技术会议涵盖芯片到晶圆混合键合、超细间距技术和铜混合键合等主题（第 2、8、14、32 场会议）。材料和加工主题包括芯片堆叠的先进工艺、混合键合材料、聚合物封装创新和细间距材料/工艺（第 9、15、21、33 场会议）。热/机械仿真和特性分析主题包括可靠性仿真、建模中的 AI、柔性和再分布层技术的进步、工艺/混合键合建模和热管理解决方案（第 6、12、24、30、36 场会议）。光子学主题包括共封装光学器件、光学互连和光子集成、材料和工艺（第 3、28、34 场会议）。互动演示（第 37-41 场会议）包括键合、电力输送系统、优化算法、特定半导体器件封装和可靠性评估方面的创新。第 74 届 ECTC 为探索尖端微电子封装进步、促进创新和应对关键挑战提供了一个平台。
第 74 届 ECTC 总主席致辞并......
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