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过去 50 年来，摩尔定律一直推动着微电子行业的发展，它为硅片的缩小和不同 IP（知识产权）电路的同质 SoC（系统级芯片）集成提供了模板。展望未来，随着封装和微系统的物理、电气、热学和热机械属性的变化，HI 日益成为摩尔定律的补充，提供更完善的功能 [1-7]。现有和新型先进封装架构是维持和促进微电子行业增长的主要推动因素 [8-22]。这些架构支持新型异构 SiP（系统级封装）配置，以实现成本性能优化的微电子系统。近年来，许多使用先进 HI 的产品纷纷问世，证明了这一领域的重要性 [23-28]。
第 22 章：2D 和 3D 架构的互连
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