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封装密度的提高和元件间距的减小、微球栅阵列 (BGA) 的使用以及不断减小设备尺寸和重量的需求，正在推动 PCB 技术朝着创建更密集的结构的方向发展。线宽、间距和焊盘尺寸被最小化，并且必须使用激光通孔才能满足设计人员的要求。实施改进的配准以实现必要的公差，并改进成像和蚀刻技术以获得更好的分辨率和公差。所有这些改进都结合在 HDI 技术中，而最突出的特征是激光钻孔。
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