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焊接可能对大多数表面固定技术组件的性能和可靠性产生强大的影响，包括板塔电容器。高质量的触觉电容器可能是唯一的组件类型，焊接模拟是筛选过程中的第一步。尽管如此，刺激后电容器的后焊后故障发生了，需要进行其他分析。爆米花是塑料包裹的微电路（PEM）的众所周知的效果，它也发生在芯片斜塔塔勒电容器中。焊接过程中零件对水分存在的敏感性的特征是水分灵敏度水平（MSL）；但是，与PEM相反，没有用于建立触觉电容器的MSL的标准程序。尚未正确研究吸收水分对焊接相关降解和触觉降解的影响，并且尚无有关对聚合物和MNO2 tantalum tantalum Pacipitors焊接的敏感性差异的足够信息。在这项工作中，在回流焊接之前和之后，已经测试了16种类型的聚合物和9种类型的MNO2阴极斜向电容器。估算了焊接后的水分释放水平，并用于评估焊接过程中电容器变形的热机械分析。结果表明，在聚合物中，相似部分的水分吸收大约是MNO2电容器的两倍。MNO2电容器中这种故障类型与与房间条件相对应的偏差电压和相对较低的水分吸附水平也可能发生。在两种类型的零件中都可能发生案例的破裂和参数降解，但是MNO2电容器在第一个电动循环中以短路和可能的点火方式灾难性地失败。焊接前烘烤是一种有效的措施，以防止失败，即使在遭受爆炸式损坏的地段中也是如此。提出了建立MSL的烘焙和测试的建议。
焊接对聚合物和MNO2触觉电容器的影响
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