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所有ICS都需要芯片ESD保护。 在ESD保护解决方案和设计技术方面已取得了不断的进步[1-3]。 数十年来，几乎所有ESD保护设计都使用了常规的基于PAD的ESD保护方案，它们有效地保护ICS免受外部面向外部的“外部到内部到内部”类型的ESD事件，例如HBM，MM和IEC ESD ESD测试模型[1]。 然而，经典的基于PAD的ESD保护方法似乎对CDM ESD保护并不有效，CDM ESD保护在ESD测试中一直是不确定的和不可靠的，并且具有随机的ESD Field Failters失败，从而使CDM ESD保护设计极具挑战性对于高级技术中的复杂IC极具挑战性[4-6]。 最近，我们报告说，经典的基于PAD的CDM ESD保护方法在理论上是错误的，这是CDM ESD保护设计不确定性一直困扰IC行业的根本原因[6]。 图 1说明了经典的基于PAD的CDM ESD保护方案，其中垫之间的ESD设备可将ESD脉冲分流为接地并夹紧所有ICS都需要芯片ESD保护。在ESD保护解决方案和设计技术方面已取得了不断的进步[1-3]。数十年来，几乎所有ESD保护设计都使用了常规的基于PAD的ESD保护方案，它们有效地保护ICS免受外部面向外部的“外部到内部到内部”类型的ESD事件，例如HBM，MM和IEC ESD ESD测试模型[1]。然而，经典的基于PAD的ESD保护方法似乎对CDM ESD保护并不有效，CDM ESD保护在ESD测试中一直是不确定的和不可靠的，并且具有随机的ESD Field Failters失败，从而使CDM ESD保护设计极具挑战性对于高级技术中的复杂IC极具挑战性[4-6]。最近，我们报告说，经典的基于PAD的CDM ESD保护方法在理论上是错误的，这是CDM ESD保护设计不确定性一直困扰IC行业的根本原因[6]。图1说明了经典的基于PAD的CDM ESD保护方案，其中垫之间的ESD设备可将ESD脉冲分流为接地并夹紧
内部分布的CDM ESD保护
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