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由于巨大的应用，例如量子光子学，全光子通信，光学计算，芯片计量学和感应，围绕片上非线性光学设备开发的兴趣一直在过去几十年中持续增长。开发有效的芯片非线性光学设备以满足这些应用程序的要求，因此需要新的方向来改善现有的光子方法。最近的研究将片上非线性光学的领域指向了二维分层材料（例如石墨烯，过渡金属二甲化剂和黑色磷）与各种集成平台的混合整合。众所周知的光子芯片设计平台（例如硅，氮化硅）和不同的二维分层材料的组合为更具用途和有效的结构和设备开辟了道路，这具有巨大的潜力，可以释放许多新的可能性。本综述讨论了使用二维材料的不同混合光子整合结构的建模和表征，突出了最新的示例现状，并提出了未来前景的前景。
与芯片非线性光子学的2D材料的混合整合
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