机构名称：
¥ 1.0
本研究系统地分析和优化了纯铜电子束熔炼工艺。结果表明，为了可靠制造，应优化预热温度以避免孔隙率和部件变形。电子束应完全聚焦，以防止收缩空隙（与负散焦相关）和材料飞溅（与正散焦相关）。较低的网格间距（例如 100µm）可使表面更光滑，从而提高密度可靠性，而较高的网格间距可达到更长的悬垂。还采用了合适的起始轮廓策略来减轻边界孔隙率、降低侧面粗糙度并提高几何精度。© 2022 作者。由 Elsevier Ltd 代表 CIRP 出版。这是一篇根据 CC BY 许可开放获取的文章（http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/）
铜电子束熔炼工艺及几何完整性优化
主要关键词
相关文件推荐
